(e-Rad掲載06/21)
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・申請関係の連絡は、該当申請の課題ID(数字8桁)を合わせてお知らせください。
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【公募内容】ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発事業
／先端半導体製造技術の開発（助成）
（f3）通信用AI半導体設計技術開発
【公募先】国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 NEDO
【金額】４０億円以下／件
【提出方法】 e-RadとWebの両方が必要。
【機関承認】無
・ 2024/07/09 12:00までに研究事業係へ提案書一式をご提出ください。
E-mail: kyoudou@ ←@以下にt.mail.nagoya-u.ac.jpを追加。
決裁後、ご返却します。学内締切日までに申請してください。
【締切日(公募先)】2024/07/24 12:00
【HP】https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100334.html
【備考】詳細はHPをご確認ください。
集約対象外部局については承諾手続き・締め切りが異なります。
集約対象外部局についてはこちら http://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html
※応募書類への虚偽記載が判明した場合は、一定期間の各種応募を認めない等の措置を行う場合があります。
また、虚偽記載により受給した研究費については、当該研究費の全部又一部の返還を求めます。
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【To Foreign Researchers】【Public offering】
For details on this public offering, please read the information given below.
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【Content of the public offering】Post-5G Info-Communication System Infrastructure Enhancement R&D Project
/ Development of Advanced Semiconductor Manufacturing Technology (Grant-in-Aid)
（f3）Development of AI semiconductor design technology for telecommunications
【Public offering organization】NEDO
【Amount】4 billion yen or less/ case
【Application procedure】Both e-Rad and web are required.
【Institutional approval】None
・Please submit a complete set of proposals to the Research Projects Section by 12:00 p.m. on July 09, 2024.
E-mail: kyoudou@ ← Add “t.mail.nagoya-u.ac.jp” under @.
The proposal will be returned to you after the decision is made. Please submit your application by the deadline on campus.
【Application deadline】July 24, 2024 by 12:00
【HP】https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100334.html
【Note】For further information, please check the HP.
Procedures and deadlines are different for the following departments.
http://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html
※If any misrepresentation in the application documents is found, we may take measures such as disqualifying the applicant from applying for various research grants for a certain period of time.
In addition, the applicant will be required to return all or part of the research funds received as a result of the misrepresentation.