（e-Rad掲載01/19）
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・申請関係の連絡は、該当申請の課題ID(数字8桁)を合わせてお知らせください。
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【公募内容】「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」
（d）国際連携による次世代半導体製造技術開発
（d4）2nm世代半導体のチップレット・パッケージング設計・製造技術開発
【公募先】国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 NEDO
【金額】５３５億円以下（初回ステージゲート審査までの提案時委託費）
【提出方法】 e-RadとWebの両方が必要。
【機関承認】無
・ 2024/02/02 12:00までに研究事業係へ提案書一式をご提出ください。
E-mail: kyoudou@ ←@以下にt.mail.nagoya-u.ac.jpを追加。
決裁後、ご返却します。公募先締切日までに申請してください。
【締切日(公募先)】2024/02/19 12:00
【ＨＰ】https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100315.html
【備考】詳細はHPをご確認ください。
集約対象外部局については承諾手続き・締め切りが異なります。
集約対象外部局についてはこちら http://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html
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【To Foreign Researchers】【Public offering】
For details on this public offering, please read the information given below.
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【Content of the public offering】Post-5G Information and Communication Systems Infrastructure Enhancement R&D Project / Development of advanced semiconductor manufacturing technology (outsourced)
(d) Development of next-generation semiconductor manufacturing technologies through international collaboration
(d4) Development of chiplet and packaging design and manufacturing technologies for 2nm generation semiconductors
【Public offering organization】NEDO
【Amount】53.5 billion yen or less (Commission cost at the time of proposal up to the initial stage gate review)
【Application procedure】Both e-Rad and web are required.
【Institutional approval】None
・ Please submit a complete set of proposals to the Research Projects Section by 12:00 p.m. on February 02, 2024.
E-mail: kyoudou@ ← Add “t.mail.nagoya-u.ac.jp” after @.
The proposal will be returned to you after the decision is made. Please submit your application by the deadline for publicly solicited proposals.
【Application deadline】February 19, 2024 by 12:00
【HP】https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100315.html
【Note】For further information, please check the HP.
Procedures and deadlines are different for the following departments.
http://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html