(e-Rad掲載06/28)
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・申請関係の連絡は、該当申請の課題ID(数字8桁)を合わせてお知らせください。
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【公募内容】「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」
【公募先】国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 NEDO
【金額】（e1）次世代広帯域・低消費電力HBMの製造技術開発：２５０億円以下
【提出方法】 e-RadとWebの両方が必要。
【機関承認】無
・ 2023/07/13 12:00までに研究事業係へ提案書一式をご提出ください。
E-mail: kyoudou@ ←@以下にadm.nagoya-u.ac.jpを追加。
決裁後、ご返却します。学内締切日までに申請してください。
【締切日(公募先)】2023/07/28 12:00
【HP】https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100271.html
【備考】詳細はHPをご確認ください。
集約対象外部局については承諾手続き・締め切りが異なります。
集約対象外部局についてはこちらhttps://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html
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【To Foreign Researchers】【Public offering】
For details on this public offering, please read the information given below.
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【Content of the public offering】Post-5G Info-Communication System Infrastructure Enhancement R&D Project / Development of Advanced Semiconductor Manufacturing Technology (Grant-in-Aid)
【Public offering organization】NEDO
【Amount】(e1) Development of manufacturing technology for next-generation broadband, low-power HBM : 25 billion yen or less
【Application procedure】Both e-Rad and web are required.
【Institutional approval】None
・Please submit a complete set of proposals to the Research Projects Section by 12:00 p.m. on July 13, 2023.
E-mail: kyoudou@ ← Add “adm.nagoya-u.ac.jp” under @.
The proposal will be returned to you after the decision is made. Please submit your application by the deadline on campus.
【Application deadline】July 28, 2023 by 12:00
【HP】https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100271.html
【Note】For further information, please check the HP.
Procedures and deadlines are different for the following departments.
https://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html