【助成内容】令和5年度
1)研究助成
2)海外交流助成 前期/後期
【応募先】公益財団法人金型技術振興財団
【金額】1)40万円～200万円/1件
2)総額：40万円～80万円
【提出方法】機構長の推薦・承諾(押印要)を受け、直接応募
【学内締切日】・1)及び2)の前期：2023/07/14 12:00(研究事業係)
申請書1式をメールでご提出ください。
・2) の 後 期：2023/12/06 12:00(研究事業係)
申請書1式をメールでご提出ください。
押印手続き後ご返却しますので、
1)及び2)の前期は7/31までに
2)の後期は12/20までに財団へご提出ください。
※推薦者・承諾者について
1)機構長 2)機構長、推薦理由はあらかじめ記入してください。
公印手続き後、ご返却しますので締切日までに公募先へご提出ください。
【締切日】1)及び2)の前期：2023/07/31(公募先)
2) の 後 期：2023/12/20(公募先)
【HP】http://www.katazaidan.or.jp/
【備考】※詳細HPをご確認ください。
各種様式（事前選考申込書）及び外部資金情報は下記をご確認ください。
https://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html
集約対象外部局については承諾手続き・締め切りが異なります。
集約対象外部局についてはこちら
https://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html
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【To Foreign Researchers】【Public offering】
For details on this public offering, please read the information given below.
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【Content of the public offering】FY2023
1)Research grant
2)Overseas exchange grant First/Late term
【Public offering organization】The Die and Mould Technology Promotion Foundation
【Amount】
1)400,000 yen to 2 million yen / 1 case
2)Total amount: 400,000 yen to 800,000 yen
【Application procedure】Apply directly after receiving the recommendation of the Chancellor,
Tokai National Higher Education and Research System (seal required)
【Campus deadline】
1)＆2)First term July 14, 2023 12:00(to the Research Funding Section)
2)Late term December 06, 2023 12:00(to the Research Funding Section)
【Application deadline】
1)＆2)First term July 31, 2023(to the public offering organization)
2)Late term December 20, 2023(to the public offering organization)
*About recommenders
1) Chancellor, Tokai National Higher Education and Research System
2) Chancellor, Tokai National Higher Education and Research System.
Please fill in the reason for recommendation in advance.
【HP】http://www.katazaidan.or.jp/
【Note】※For further information, please check the HP
Forms (advance application form) and external funding information
https://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html
Procedures and deadlines are different for the following departments.
https://jigyoka.aip.nagoya-u.ac.jp/contents/1126.html