【公募内容】2023年度共同研究課題公募
【公募先】物質・デバイス領域共同研究拠点(北海道大学・東北大学・東京工業大学・大阪大学・九州大学の共同研究ネットワーク）
【提出方法】直接応募（事前に公募先の教員とご相談ください。）
【締切日】2023/02/02（応募先)
【HP】https://five-star.sanken.osaka-u.ac.jp/
【備考】詳細はHP、公募要領をご確認ください。
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【To Foreign Researchers】
【Public offering】
For details on this public offering, please read the information given below.
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【Content of the public offering】2023 Joint Research Project Open Call
【Public offering organization】 Network Joint Research Center for Materials and Devices
(Joint Research Network of Hokkaido University・Tohoku University・Tokyo Institute of Technology・Osaka University・Kyushu University）
【Application procedure】Direct application
(Please consult with the faculty member of the open recruitment in advance.)
【Application deadline】February 2, 2023(to the public offering organization)
【HP】https://five-star.sanken.osaka-u.ac.jp/
【Note】For further information, please check the HP.
【共同利用・共同研究_20230202直】物質・デバイス領域共同研究拠点 2023年度共同研究課題公募
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研究事業係
- ●公募関係
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- ●e-Rad関係
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- ●共同利用・共同研究拠点
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外部資金管理係
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外部資金第1G
- ●科研費公募・受入
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- ●政府系補助金受入
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- ●学振特別研究員
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- ●寄附金、寄附講座・寄附研究部門、研究助成金受入
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外部資金第2G
- ●公的研究費受入（受託研究・共同研究・受託事業）
- ●国（府省庁）、その他
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- ●研究開発法人（AMED、NEDO、他）
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- ●JST、JSPS、地方公共団体、その他
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外部資金第3G
- ●企業等の研究資金受入（受託研究・共同研究・受託事業）
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- ●学術コンサルティング・NDA・MTA・受託研究（研修）員
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