【助成内容】令和5(2023)年度 1）顕彰事業（前田工学賞・山田一宇賞）
2）研究助成(従来型・特別)3）国際会議助成
【応募先】 公益財団法人前田記念工学振興財団
【金額】1)100万円～200万円/件 2)100万円以内/1件 3)100万円/件
【提出方法】直接応募
【締切日】1)及び2)従来型 2022/10/07 12:00（応募先）
2）特別研究テーマ 2023/01/18 12:00（応募先）
3）2022/11/04 12:00（応募先）
【HP】https://www.maedakksz.or.jp/
【備考】 ※詳細はHPをご確認下さい。
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【To Foreign Researchers】
【Public offering】
For details on this public offering, please read the information given below.
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【Content of the public offering】 Reiwa 5 (2023) 1)Honoring business
2) Research Grant 3) International Conference Grant
【Public offering organization】 The Maeda Engineering Foundation
【Amount】 1)From 1 million yen to 2 million yen / case
2) Within 1 million yen / 1 case 3) 1 million yen / case
【Application procedure】 Direct application
【Application deadline】 1)and 2) conventional 2022/10/07 12:00(to the public offering organization)
2)Special research theme 2023/01/18 12：00(to the public offering organization)
3) 2022/11/04 12:00(to the public offering organization)
【HP】 https://www.maedakksz.or.jp/
【Note】 ※For further information, please check the HP
【研究助成・賞_20221007_20230118_直】前田記念工学振興財団 令和5(2023)年度1)顕彰事業2)研究助成3)国際会議助成
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